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首页 > 产品与市场 > 覆铜板
覆铜板
COPPER CLAD LAMINATES
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高速材料
导热材料
半导体材料
HDI材料
CBF材料
产品系列
全部
Lead Free
Halogen Free
规格值
选择 Tg(℃)
≥150
≥170
产品清单
序号
产品系列
产品名称
产品简要描述
Tg(℃)
Td(℃)
1
Halogen Free
H151HF
Middle-Tg无卤、普通电性
153
360
2
Halogen Free
H170GR
High-Tg无卤、Low Dk/Df
180
385